摘要: 探讨了回转炉化学气相淀积(CVD)包覆新工艺,利用Ti(OC_4H_9)_4水解,在Al_2O_3粒子表面实现了TiO_2包覆,研究了包覆过程特征。结果表明,TiO_2在Al_2O_3粒子表面的包覆是成功的,并具有一定的致密性,包覆量为0.1%~10%;化学气相包覆过程中既存在成膜包覆,又存在成核包覆,通过控制反应物浓度等方法可以强化成膜包覆,提高包覆效果。
中图分类号:
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