热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展

尹辉斌，高学农，丁静，张正国

YIN Huibin，GAO Xuenong，DING Jing，ZHANG Zhengguo

Key Laboratory of Enhanced Heat Transfer and Energy Conservation，Ministry of Education，South China University of Technology； College of Engineering，Sun Yat-Sen University

摘要： 热适应复合材料是具有适合要求的热导率或热膨胀系数的一种复合材料。综述了高导热系数的快速热响应复合材料及可控热膨胀系数复合材料的研究进展，并介绍了热适应复合材料在电子器件散热领域的应用。

尹辉斌，高学农，丁静，张正国. 热适应复合材料应用于电子器件散热的研究进展 [J]. CIESC Journal.

YIN Huibin，GAO Xuenong，DING Jing，ZHANG Zhengguo. Advances in application of thermal adaptation composite materials in electronic device cooling[J]. .

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