在不同温度及气相组成下,曾对氧化铜与SO_2及O_2作用生成硫酸铜的动力学进行了研究。 反应先生成盐基性硫酸铜,然后再生成硫酸铜。俟硫酸铜生成量达30％后,形成一硬壳,此时反应为气体通过硬壳层的扩散所控制。 当反应仅生成盐基性硫酸铜时,盐基性硫酸铜生成的百分数f_b=a+b_t;t为时间,a及b为常数。生成硫酸铜时,硫酸铜的最初生成百分数f_c=kt。俟硬壳形成后,反应即减慢。 在硬壳未形成之前,生成盐基性硫酸铜及硫酸铜的速度均可用下式表示: R_(av)=(k_1·PSO_2)/(1+k_2·(PO_2)~(1/2)+k_3·PSO_2) 式中R_(av)为时间平均反应速度,PSO_2及PO_2分别为SO_2及O_2的分压,k_1、k_2及k_3为常数。实验结果推论出反应为表面上氧离子上吸附的SO_2进一步作用为SO_4~(-2)的速度所控制。当气相中没有氧存在时,反应结果尚生成氧化亚铜。由于氧化亚铜系p-型半导体,因此反应较有氧气存在时为快。当气相中有SO_3存在时,反应速度较仅有SO_2及O_2存在时为快。在此种情况下,反应机理估计与目前结论完全不同。

本文报导以低氢浓度气体加氢精制粗笨的实验室研究结果以及以纯氢气体加氢精制粗笨的中型工厂扩大试验的结果。在以低浓度氢气加氢精制粗笨的实验室研究中,找出了克服结焦的试验流程,考察了过程变数对粗笨脱硫及烯烃饱和反应的影响;比较了不同来源的粗笨的反应性能。通过上述试验找到了获得含硫0.01％及溴价0.5以下的产品的条件。参照所选样的条件,在装有200毫升催化剂的较大反应装置中顺利运转了200小时,油收率98.7%,苯符合合成级规格。 其后在装有9升催化剂的中型工厂中进行了扩大试验。试验表明,以纯氢为原料,在压力20公斤/厘米~2、温度380℃、空速2.0下,生成油溴价及含硫量分别在0.4及0.01％以下,基本上重复了试验室的结果,收率平均为98.2%,产品符合合成级规格。

苏联A.H.巴什基洛夫的工作表明:液体正构烷烃以硼酸为催化剂进行氧化时,可以得到脂肪醇为主的产品。但所用原料中芳烃含量不得高于0.5％,所得产品中第一醇含量为精醇的13％左右。本文作者研究提高了氧化温度,并采用了泡沫氧化的条件,使该过程的原料中芳烃允许含量提高到1.2%,产品中第一醇的含量达到40％左右。

本工作研究了D-核糖的工业制备方法。葡萄糖在氢氧化钾溶液中氧化制取D-阿拉伯糖酸钙,通过D-核糖酸-γ-内酯再电解还原,是制取D-核糖较好的工业生产方法。经过试验研究和中间试制,获得了良好的收率和适宜的工业生产条件,D-核糖对葡萄糖收率为35.85％。 本文报导了本研究工作的第一部分D-阿拉伯糖酸钙的制备。作者对D-阿拉伯糖酸钙的制取方法,进行了研究和改进。对葡萄糖在不同温度和氢氧化钾浓度下的分解情况进行了考察。将葡萄糖溶于1.182—1.224N浓度氢氧化钾溶液中,于38—40℃及1—1.5公斤/厘米~2表压及强烈搅拌下用氧气氧化。并采取分步加碱和直接浓缩反应液分离D-阿拉伯糖酸钾的方法。分离钾盐时不采用溶媒,操作方便,设备简单。然后以氯化钙置换成D-阿拉伯糖酸钙。D-阿拉伯糖酸钙对葡萄糖的收率可达65.80%。

作者对D-阿拉伯糖酸钙经差向异构化制取D-核糖酸-γ-内酯的方法,进行了研究和改进。通过简化工艺过程和反应条件的研究,转化剂氢氧化钙用量为13克/每公斤D-阿拉伯糖酸钙,于135—138℃反应8小时。用浓缩二次回收钙盐的方法,增加未转化的D-阿拉伯糖酸钙回收量,相应地提高了D-核糖酸-γ-内酯及下步D-核糖的含量。D-核糖酸-γ-内酯收率为72.66％。改进后的方法与文载方法比较,具有操作简便,收率及D-核糖酸-γ-内酯含量较高的优点,适用于工业生产。

作者对D-核糖酸-γ-内酯电解还原制取D-核糖的方法,进行了研究和改进。根据钠汞齐生成和内酯还原反应的不同条件要求,采用两套不同性能的搅拌器,还原反应时间由原来的20小时缩短为10小时左右,减少了内酯的水解。反应温度10—12℃,反应介质pH4.0—4.8,电压12伏,电流强度70安培,电流密度7安培/分米~2左右,维持钠汞齐含量约0.4％反应,D-核糖收率达到了75%。同时钠汞齐可以长期循环使用,不需要每次制备和汞的清洗处理。改进后的方法设备 简单,操作方便,收率较高,适用于工业生产。

本文导出在液液系统中实际射流界面不平衡总传质速度方程式: [公斤分子/小时] 于是,由实验测得φ值可计算出k_s。 应用滞流射流法研究液液系统界面阻力,测得异丁醇-水系统在温度为25℃,名义接触时间为0.065—0.342[秒]时,界面阻力为1.4[小时/米],乙酸乙酯-水系统在名义接触时间为0.066—0.262[秒]时三个温度的界面阻力分别为: 温度[℃] 20 25 30 界面阻力[小时/米] 2.4 1.6 1.2环己醇-水系统在25℃和在名义接触时间为0.081—0.404[秒]时,界面阻力为6.3[小时/米]。从实验结果看出,界面阻力和温度有密切关系,随温度下降而增加。 对乙酸乙酯-水系统,本文并应用自来水,或加有少量表面活性剂十六烷基磺酸钠、拉开粉BX的水溶液作为射流液进行传质试验,发现它们都对传质速度没有影响。